中国电科成功研制硅片单面化学机械抛光设备

  近来，中国电科所属第45研究所成功研制出具有彻底自主知识产权的国内首台12英寸硅片单面化学机械抛光机机。

  IC化学机械抛光设备（简称“IC-CMP”）是集成电路等电子元器件出产进入纳米级工艺后的一项关键设备，在技能难度和重要性上仅次于光刻机，当今世界只要美、日两国才干出产，45所研制成功的硅片单面化学机械抛光设备为国内IC-CMP的研制打下坚实的根底。

  2009年国家将硅片单面化学机械抛光设备列入国家科技严重专项02专项（极大规划集成电路制作配备及成套工艺)。

  中国电科科研人员不停地改善改造，先后霸占了多项关键技能，申请专利20项（国内发明专利11项，世界发明专利3项），总算成功研制了彻底自主知识产权的我国首台12英寸硅片化学机械抛光设备，为我国电子信息产业高质量开展发挥及其重要的效果。